| 项目简介 |
计划今年采购5台同类型的设备，到2012年底可达10台MOCVD的生产规模。于此同时芯片段的洁净生产厂房也在装修之中，相关设备也在采购之中，到2012年6月份可以调试生产。
未来发展计划
在外延段和芯片段初具生产规模以后，计划在预留的86.8亩的土地上开展上下游配套的项目，包括蓝宝石PSS衬底项目，封装项目，应用产品（包括显示屏，室内照明灯具和室外照明灯具等）项目。以上项目可以自主建设也可以和具有一定优势的相关企业联合建设，包括参股，控股，互相持股等多种形式。本公司也希望与相关的上下游企业建立各种形式的战略合作关系，以便在未来的市场竞争中处于有利的地位。 |
